貼片鉭電容結構：

鉭電容內部基本組成共有五個部分分別為：鉭金屬，五氧化二鉭，二氧化錳或聚合物，石墨銀漿層，銀膏粘結層，引出層及其他。

鉭金屬內部結構為陽極層，由金屬粉末壓制成型、燒結而成。五氧化二鉭內部結構主要為介質層，在陽極金屬表面化學處理形成。

二氧化錳或聚合物內部結構為陰極層，由硝酸錳熱分解或有機物聚合形成。石墨銀漿層,銀膏粘結層內部結構為輔助陰極層，石墨、銀漿分別浸漬干燥而成。

銀膏粘結層內部結構為連接芯塊與引出金屬，其中銀膏層對應模壓塑封產品，或裹錫層對應樹脂包封產品，或熔錫層對應金屬封裝產品。

引出層及其他主要是引出金屬結構如引線框、CP線等。

貼片鉭電容內部結構圖如下：

1.金屬外殼非固體電解質鉭電容器內部結構圖

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